廣東集成電路高級工程師集成電路封裝和測試專業(yè)方向

集成電路封裝和測試專業(yè)方向：系統(tǒng)掌握集成電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術(shù)開發(fā)方法，具備完成技術(shù)難度大的集成電路封裝設(shè)計、測試方案制定、可靠性提升等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

集成電路裝備專業(yè)方向：系統(tǒng)掌握集成電路涉及的材料生長、集成電路制造、封裝和測試等裝備以及關(guān)鍵零部件設(shè)計制造的技術(shù)開發(fā)方法，具備運用集成電路裝備及零部件開發(fā)相關(guān)的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、真空技術(shù)、精密制造等專業(yè)技術(shù)知識的能力

集成電路制造專業(yè)方向包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、集成電路生產(chǎn)；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設(shè)計、制造等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路封裝和測試專業(yè)方向包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機電系統(tǒng)、系統(tǒng)級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)維護、數(shù)據(jù)分析與處理；上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術(shù)研究、工藝實現(xiàn)、設(shè)備維護、失效分析及可靠性試驗等專業(yè)技術(shù)人員。

集成電路裝備專業(yè)方向包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含單晶生長設(shè)備、襯底加工設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、集成電路制造工藝設(shè)備、封裝和測試設(shè)備等；集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、防腐液路系統(tǒng)、加熱與溫控系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統(tǒng)、廠務(wù)系統(tǒng)等；集成電路裝備及零部件維護和保養(yǎng)，含日常維護和保養(yǎng)、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學(xué)性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業(yè)技術(shù)人員。集成電路材料專業(yè)方向包括從事硅、鍺等半導(dǎo)體材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學(xué)品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專業(yè)技術(shù)人員。集成電路產(chǎn)品和支撐專業(yè)方向包括從事集成電路產(chǎn)品市場開拓、客戶技術(shù)支持、信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準驗證、體系認證、情報與咨詢、行業(yè)協(xié)會服務(wù)、標準政策研制定、技術(shù)培訓(xùn)等方面專業(yè)技術(shù)人員。以上專業(yè)設(shè)置可根據(jù)科技發(fā)展和工程技術(shù)工作實際變化和需要進行合理調(diào)整。